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标题：如何用Digital Micrograph（DM）软件分析与处理透射电镜TEM图像测试结果

在科研实验中，为深入探讨物体表面形貌，特别是观察0.2微米以下细微结构（具有亚显微或超微结构）时，常需使用透射电子显微镜（Transmission Electron Microscope,TEM）。但是，对TEM测试结果即常用“.dm3”格式文件进行处理往往使很多科研人员无所适从。其实Digital Micrograph（DM）是透射电镜TEM图像分析与处理中最为专业的软件之一，它并不像人们所认为的那样难以操作。软件中的一些基本操作在之前都有介绍过，在这里小编会根据自身的科研经验选取相关科研实例来说明DM软件进阶操作。

1.测量晶面间距

基于高分辨率TEM图像测量，计算物相晶格间距，是掌握DM技术的基本操作。根据测量得到的晶格间距，结合X射线衍射（X-ray diffraction,XRD）结果，可以进一步验证材料组成，并分析物相的对应晶面。具体操作步骤如下：

1. 图片的放大与移动

打开一张“.dm3”格式的高倍率TEM照片（图1），进行放大操作并选择好待测区域。

2.晶格间距的粗略测量

确定好待测晶格条纹区域，在“Standard Tools”下选择线性工具，在图中拖动鼠标画一条直线。注意，所画直线需尽量与晶格条纹垂直，确保准确性。如图3所示，可以看到在“Control”工具下会出现线条长度，为了便于计算，一般选取线条长度为10个晶格间距，故而可以粗略估算出该晶格间距约为0.3014 nm。

3.晶格间距的精准测量

在实际科研分析时，对资料的精度要求很高，特别是在诸于晶格间距测量时，微小的误差就可能造成很大的偏差。科研工作者为较精确地测量晶格间距一般要经过以下工序。首先，对图片进行区域放大和选择后，选择“Standard Tools”下的划线工具（图4红框）在图上画一条直线，软件操作界面将会出现一个额外的“Profile”框，然而，图中“Profile”框内的晶格条纹并不清晰（图4蓝框）。

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